과학기술정보통신부(장관 유영민, 이하 ‘과기정통부’)는 일본 수출규제 대응책으로, 소재·부품·장비 분야의 신규 연구개발투자가 적기에 신속하게 추진될 수 있도록 약 1.92조원 규모, 3개 연구개발사업 예비타당성조사 면제한다고 밝혔다.

이번 예타 면제는 소재·부품·장비 경쟁력 강화대책의 후속조치로서 소재·부품·장비분야 기업의 의견수렴과 관계부처 협의를 거쳐 대외의존도가 높아 국산화·자립화 기술개발이 시급한 신규 연구개발 사업을 중심으로 추진한다.

예타면제는 산업부 주관 전략핵심소재 자립화 기술개발사업, 제조장비시스템 스마트 제어기 기술개발사업,  중기부주관, 테크브릿지(Tech-bridge) 활용 상용화 기술개발사업 이다.

이번 예타면제를 통해 소재·부품·장비 분야 전략적 핵심품목에 신속한 투자가 이루어져 핵심기술을 조기에 확보함으로서 우리 산업이 국산화와 자립적 경쟁력을 갖출 수 있을 것이다. 

과기정통부 김성수 과학기술혁신본부장은 “이번 예타 면제는 우리 기술의 자립화를 앞당기고 대외의존도를 획기적으로 낮추기 위한 「연구개발 경쟁력 강화대책」의 일환으로, 향후 촘촘한 적정성 검토와 철저한 사업관리로 국민의 세금이 낭비되지 않도록 최대한 노력하겠다” 고 밝혔다.

 인동석 ㅣ iacn1530@naver.com